英特爾24日宣布，考慮將7奈米晶片製作外包，外界分析，英特爾目前在研發上已落後台積電24-30個月，半導體龍頭恐易主為台積電。由於英特爾7奈米晶片製程卡關，台積電則早已在研發3奈米晶片，再加上手握AMD, NVIDIA與高通等設計大廠的生產訂單，恐讓英特爾在未來五年跌落神壇。
IC產業分為設計與生產兩環節，在產業上則有只設計的廠商如AMD、NVIDIA、高通與聯發科等，只負責製造的廠商如台積電與中芯國際，和兩者皆包辦的IDM廠商如三星和英特爾。
根據《金融時報》報導，一直以來處於半導體產業領導地位的英特爾，25日宣布考慮將7奈米的晶片外包，不再堅持自己生產，讓英特爾股價重挫16%，市值蒸發410億美元，台積電則變相受惠，上漲10%，市值增加330億美元。
BMO利時證券的分析師斯里瓦斯塔瓦表示，英特爾的晶圓製造廠一直以來是美國在IC產業仍處於霸主地位的象徵，但那個時代已經結束。他表示，英特爾的IC製造技術目前可能已經落後台積電24-30個月。而此差距換算到市場營運上，代表著5年的領先地位。
美國《彭博》指出，英特爾這些年來一直專注於電腦與伺服器的晶片設計和生產，但隨著智慧型手機爆炸性的成長，手機大廠紛紛改選擇使用高通的晶片，或是自行研發，且大部分的IC代工訂單都落到台積電手中。
雷蒙詹姆斯金融公司的分析師加索表示，英特爾在此時發生致命的失誤，可能代表著他的霸主地位將結束。
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