高通Snapdragon處理器引領行動異質運算　打造旗艦智慧行動裝置體驗

高通領先業界的頂級SnapdragonTM 800系列處理器和擁有優異多媒體效能的SnapdragonTM 600系列處理器廣獲全球合作夥伴的採用與支持，近期眾多品牌廠商也陸續發表搭載高通Snapdragon處理器的旗艦型機種及商用化行動裝置。高通Snapdragon處理器持續採用眾多領先業界的技術，以打造絕佳用戶體驗。

高通Snapdragon 800處理器整合Krait 400 CPU、Adreno™ 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新4G LTE Cat 4數據機，再創每瓦效能新高，提供無與倫比的用戶體驗，也因此廣受品牌廠商青睞，近期包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款商用化裝置皆搭載Snapdragon 800處理器；此外，擁有優異多媒體效能的高通Snapdragon 600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait 300 CPU、Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金G Pad 8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所採用。

隨著Snapdragon處理器廣泛運用於行動運算裝置，高通獨立研發、採用28奈米製程的Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。此外，高通以領先的異質運算（Heterogeneous computing）技術為行動產業樹立標竿，致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。此外，高通還擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，創造無與倫比的絕佳用戶體驗，並實現處理器的最高效能。

除了具優異效能的Snapdragon處理器，美國高通公司也於近期宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100獲得三星近期發表的Galaxy Note 3所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4G LTE行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時並縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置；此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球4G LTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。

關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing；QTL) 及大部分的專利組合。另外，高通全資子公司美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter 與Facebook。