高通2013財年第二季度財報表現亮眼　全年預估目標再調高

1. 2013財年第二季度營收與MSM基頻晶片組出貨量持續呈兩位數成長，表現亮眼；高通2013財年財測目標再度調高
2. MSM晶片組第二季度總出貨量為1.73億套，年增率為14%
3. 採用高通MSM8x25Q四核晶片組的手持裝置已上市，而採用高通Snapdragon與Gobi處理器的TD-LTE行動裝置正開始獲得中國移動TD-LTE網路認證
4. 採用Snapdragon處理器的行動裝置已超過850款，其中採用QRD的行動裝置約為200款；另尚有475款Snapdragon裝置正在設計中，其中包括超過200款採用Snapdragon 600與800系列處理器

高通於美國聖地牙哥時間4月24日發佈，截至2013年3月31日為止的2013財年第二季度財報，包括營收與MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長，表現持續亮眼。此外，因應全球對智慧型手機的強勁需求，授權合作夥伴3G/4G行動裝置出貨量，在開發中國家與新興市場有大幅成長，整體行動裝置總銷售額亦達兩位數成長。

高通公司董事長暨執行長Paul Jacobs博士表示：「由於全球智慧型手機數量持續成長，高通本季財報表現持續亮眼。我們預期新推出的Snapdragon 600與800系列處理器採用率將強勁成長，我們也期望全球3G與3G/4G多模行動裝置能更穩健成長。有鑑於此，高通2013財年全年營收與3G/4G行動裝置出貨量預估值也將同步調升。」

高通2013財年第二季度營收為61.2億美元，年增率為24%；Non-GAAP每股盈餘為1.17美元，年增率16%；MSM晶片出貨量為1.73億套，年增率為14%。此外，強勁的財務表現和業務的持續成長，高通近期亦宣布股息成長40%和50億美元的股份授權購回。在授權業務方面，授權合作夥伴數量也持續增加，目前已有超過50家單模OFDMA授權合作夥伴。

根據Wireless Intelligence報告，截至2013年第一季底，包括CDMA 1x新興市場在內的3G網路連線數年增率成長34%，規模達到約11億美金。隨著3G網路的成熟與低價智慧型手機市場的普及，新興市場正經歷3G網路的快速成長。根據賽諾市場研究機構報告，2012年推出的人民幣1,000元 (約美金160元) 以下區間的智慧型手機數量，較2011年達到六倍之多。另根據Wireless Intelligence指出，中國目前有超過11億人使用無線連線，其中僅約有三分之一採用包括CDMA 1x在內的3G連線。由此可見，仍有很大的機會促使消費者由2G轉換至3G與3G／4G多模連線。

面對新興市場的急速成長，高通亦持續以QRD計劃與OEM合作夥伴攜手耕耘新興市場與大眾智慧型手機市場，OEM合作夥伴也已推出搭載高通MSM8x25Q四核晶片組的手持裝置；而計劃中相應的高通LTE晶片組亦將問市，支援中國市場預期的LTE部署。目前約有200款採用QRD的行動裝置已推出上市。此外，高通在包含载波聚合技術、LTE Broadcast技術與小型基地台（Small Cell）的發展上，亦有卓越的研發成果。中國移動計畫在2013年底，擴大TD-LTE網路試點基地台至200,000座，而採用高通Snapdragon與Gobi處理器的TD-LTE行動裝置正開始獲得中國移動網路認證。

高通MSM基頻晶片出貨成長趨動力，主要來自市場對高通完整、包括QRD在內產品組合的強勁需求。高通QCT將持續推動技術與產品的領先地位，為客戶提供Snapdragon 600和800處理器最新產品資訊。高通追求客戶多元化的策略亦獨步業界，合作對象涵蓋所有主要OEM與作業系統商。除了推出的新RF360前端解決方案，高通亦將廣泛的作業系統支援能力，延伸至Mozilla Firefox OS網路平台與創新的Facebook Home平台。本季已宣布推出、採用Snapdragon處理器的旗艦行動裝置，包括三星Samsung Galaxy S4、宏達電New HTC One、樂金LG Optimus G Pro、黑莓BlackBerry Z10、以及索尼Sony Xperia Z智慧型手機與平板電腦。目前搭載Snapdragon處理器的行動裝置已超過850款，另外尚有475款裝置正在設計中。採用Snapdragon 600系列處理器的裝置已上市，而採用Snapdragon 800系列處理器的產品預計於2013年中推出。目前有超過200款採用Snapdragon 600與800系列處理器的裝置正在設計中。

由於全球智慧型手機的強勁需求，高通2013財年財測目標也進行上調。預估2013財年營收將介於240至250億美元，年增率為28%，調整後財測目標較前一季預估值高出6億美元；預估授權合作夥伴的3G/4G行動裝置出貨量將介於10.15至10.85億台。高通預估第三季度營收將介於58-63億美元，年增率約為31%；而第三季度MSM基頻晶片出貨量將介於1.63至1.73億套。此外，高通亦期望高階智慧型手機晶片能為MSM基頻晶片營收帶來更高成長，預估季增率將超過5%。