全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM)宣布旗下的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices；WICED)將新增一款Bluetooth® Smart系統單晶片(SoC)，以因應快速成長的穿戴式裝置與物聯網市場需求。如需更多資訊，請至博通新聞室。
博通BCM20736 WICED智慧晶片能為OEM廠商提供靈活、並可與各種裝置整合的解決方案，以創造新應用情境。此晶片具備符合無線充電聯盟(A4WP)標準的無線充電技術，可幫助物聯網生態圈激發出更多的創新應用。BCM20736標榜高整合度與小巧外型，可降低穿戴式裝置的耗電量，進而延長電池續航力。博通的新WICED智慧晶片搭載ARM® Cortex M3處理器，有助於OEM廠商提供進階應用，並達到比其他競爭產品更低的成本與耗電量。
「博通的WICED平台已獲得重要物聯網創新業者的青睞，例如Electric Imp。除了嵌入式Wi-Fi技術外，Bluetooth Smart技術也以驚人速度成長，並迅速成為許多使用電池供電的小型穿戴式裝置的核心技術，」博通嵌入式無線網路連結裝置資深總監Brian Bedrosian表示，「我們希望藉由新的WICED智慧晶片，將穿戴式裝置的性能發揮得淋漓盡致。晶片的無線充電技術與低功耗特性將有助於OEM廠商為各個市場設計出更高效能的產品，進而推動次世代穿戴式裝置與感測器。」
ABI市場研究機構市場情報資深分析師Joshua Flood表示：「未來幾年，穿戴式運算裝置將在人類生命中佔有重要地位。ABI預估，2013年與2018年穿戴式裝置出貨量將分別達到5000萬與5億4000萬台，使用者參與度也會提高。Bluetooth Smart技術將扮演重要角色，讓裝置在持續運作的同時兼顧最佳電池效能。」
WICED智慧晶片重要功能：
• 符合Bluetooth Smart標準的單模低功耗解決方案
• 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻(RF)與嵌入式智慧藍牙堆疊整合於單一晶片中
• 完整的軟體支援，包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)
• 針對鈕扣電池應用最佳化的供電能力，可達1.2v
• 雙序列周邊介面(SPI)
• 低延遲與低功耗設計
• 6.5 x 6.5 mm小巧的外觀造型
• 支援A4WP無線充電技術與進階的資料安全模式
• 與博通既有Bluetooth Smart 系統單晶片相容的針腳
• 支援安全的空中下載技術(OTA)
供應狀況：
博通BCM20736已開始樣本出貨，包括評估版(EVB)與SDK。
博通推出具無線充電功能的系統單晶片
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